ABB TP830 3BSE018114R1 处理器模块底板 - 精密工程助力工业控制

ABB TP830 3BSE018114R1 基座规格详解

这款基座采用高强度合金材质打造，兼顾耐用性与轻量化设计，特别适合工业自动化场景。其紧凑的尺寸（250mm x 100mm x 30mm）为灵活安装提供了便利，无论是空间有限的设备还是大型控制系统都能轻松适配。

核心参数一览

• 材质：优质铝合金合金，抗磨损且耐腐蚀
• 尺寸（长x宽x高）：250mm x 100mm x 30mm
• 重量：0.4kg
• 载重能力：最高支持20kg处理器模块
• 工作温度范围：-20°C至+60°C
• 存储温度范围：-40°C至+85°C
• 兼容性：专用于ABB TP830系列处理器模块

安装与兼容性优势

基座配备专用接口，可快速对接TP830系列处理器模块，实现即插即用。这种设计不仅缩短了安装时间，还能有效降低操作难度。值得一提的是，其稳固的结构能确保重型模块的稳定运行，避免因震动或温差导致性能波动。

应用价值与维护体验

将此基座融入控制系统后，不仅能显著提升设备的功能集成度与运行可靠性，还能简化后续的维护和升级流程。对于追求高效稳定生产的工业环境而言，它无疑是优化系统性能的理想选择。