ABB TP830 3BSE018114R1 处理器模块底板 - 精密工程助力工业控制

ABB TP830 3BSE018114R1 基座规格详解 这款基座采用高强度合金材质打造,兼顾耐用性与轻量化设计,特别适合工业自动化场景。其紧凑的尺寸(250mm x 100mm x 30mm)为灵活安装提供了便利,无论是空间有限的设备还是大型控制系统都能轻松适配。 核心参数一览 • 材质:优质铝合金合金,抗磨损且耐腐蚀• 尺寸(长...
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